縱覽****技術趨勢！二十年國際專業嵌入式展中國首秀登陸上海

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發布時間： 2023-06-19 08:55 更新時間： 2025-01-06 13:30

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隨著數字化與智能時代的到來，以及人工智能、邊緣計算、5G連接這些指數級趨勢所創造的巨大機遇，嵌入式產業迎來蓬勃發展，市場迅速崛起，也讓全世界都看到了中國嵌入式的行業機會和發展前景。

為了促進嵌入式系統產業的交流和合作，展示嵌入式系統技術和產品的新成果和趨勢，6月14日，由紐倫堡會展（上海）有限公司與博聞創意會展（深圳）有限公司共同舉辦的embedded world China 2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館H3正式開幕。這是創辦于2003年的embedded world Exhibition & Conference德國嵌入式展覽與會議在中國的首秀。作為全球嵌入式產品技術與市場趨勢的風向標，embedded world是紐倫堡國際博覽集團傾力打造的嵌入式展會，憑借深耕行業細分市場及精細化服務為展商創造價值的核心理念，已成為前沿嵌入式技術與產品重要的溝通與交流平臺，在業內聲名顯赫。

本屆展會聚焦物聯網、人工智能、智能制造、邊緣計算、汽車電子、RISC-V、嵌入式視覺等領域，匯聚了120家來自嵌入式產業軟件、系統、硬件、工具等全產業鏈關鍵環節的眾多企業，致力于打造產業內不同應用領域的平臺。展會同時得到了國際合作伙伴WEKA Fachmedien、國際支持單位OPC基金會和Khronos Group的鼎力支持。

國內外嵌入式產業企業悉數亮相，包括AMD、Arm、德州儀器、瑞薩電子、CODESYS、萊迪思、Vector、研華科技、研揚科技、勞特巴赫、Digi、IAR、西門子EDA、中電港、佰維、Allied Vision、MathWorks、康佳特、先楫半導體、康士達等。這些展商不僅帶來了新的嵌入式技術和產品，還分享了他們在嵌入式領域的成功案例和經驗。比如：

AMD展示了自適應和嵌入式計算解決方案如何與人工智能、汽車、工業、云終端等領域的合作伙伴技術無縫集成，以幫助客戶快速為智能邊緣構建經濟高效的產品和解決方案。同時，還展示了人工智能、沉浸式智能座艙、汽車雷達與電子后視鏡、音視頻、工業控制與儲能技術等應用的新發展。

研華科技攜9大主題嵌入式創新技術及方案亮相，涵蓋嵌入式平臺創新，x86平臺主板解決方案，Arm-Based邊緣AI解決方案，模塊化電腦解決方案，高算力AI及機器視覺解決方案，工業外設等。同時還聚焦邊緣AI、醫療、新能源，機器人，5G通信等新興市場應用加強產品研發及軟硬件方案完善，協助行業客戶方案快速落地。

中電港展示了適用于自主機器和諸多其它嵌入式應用的NVIDIA Jetson邊緣計算平臺，并帶來生態合作伙伴基于相關軟硬件在交通、工業、機器人等多個垂直行業所構建的解決方案，包括域控制器、車路協同、智能制造、邊緣檢測和自主巡檢等多個領域的創新應用。

康佳特展示了其高性能的生態系統、服務、技術及產品，涵蓋強大的邊緣服務器設計、包括全新的COM-HPC Mini模塊在內的業界全面的COM-HPC產品陣容、專為自主移動機器人造的AGV開發平臺，以及基于強大的Hailo邊緣處理器的硬件加速AI推理等一系列高性能產品，為客戶的應用創造更多機遇。

萊迪思介紹了其技術如何在網絡邊緣為工業、汽車、通信、計算和消費類物聯網應用提供支持，基于屢獲殊榮的萊迪思Avant和萊迪思Nexus FPGA平臺的低功耗、小尺寸、安全FPGA如何實現**的嵌入式視覺、機器學習和硬件安全功能，以及針對應用優化的解決方案集合如何幫助加快AI、嵌入式視覺、安全、工業自動化的上市。

德州儀器在展臺演示了嵌入式處理和連接技術在汽車電氣化、ADAS、機器人和可再生能源領域的應用，并展出了全新Arm Cortex-M0+MCU、SimpleLink低功耗藍牙CC2340無線MCU等多款產品。

瑞薩電子攜多款面向汽車電子、工業、物聯網及基礎設施等應用領域的**解決方案亮相展會，同時還在現場展示了瑞薩電子如何將嵌入式系統的創新技術與解決方案應用在各個領域，助力中國市場發展。

研揚科技將工業屬性設計理念帶入到嵌入式人工智能領域，創造出一系列適合更廣泛應用場景的工業級AI邊緣設備，展示了包括國產化的華為昇騰邊緣計算系列產品、高算力的英偉達邊緣計算產品、開箱即用的AI開發套件等。同時，研揚科技還展示了一系列工業4.0解決方案，包括各類尺寸的工業母板，單板計算機及一體式工業電腦。

值得一提的是，同期舉辦的上海國際嵌入式大會沿用德國embedded world Conference的論文征集，并由成立技術顧問委員會的評審制度，匯聚嵌入式系統產業不同應用領域的專家意見，通過逐篇嚴格挑選，確保呈現高品質技術峰會。不同于貿易型展會上的營銷向產品介紹，上海國際嵌入式大會將真正做到傳遞內容與技術，本著“by engineers, for engineers”的初衷，搭建工程師與研發人員間用技術語言交流的平臺。

兩天的論壇分別邀請到AMD和Arm兩家行業巨頭帶來主旨演講，聯同36位重磅嘉賓帶來前沿技術分享，涵蓋12個主題，包括連接方案、工業應用、網絡安全、視覺嵌入、開源系統、開發工具、RISC-V、應用方案、嵌入式AI、汽車電子、操作平臺等。縱覽技術趨勢，每一場主題論壇由行與教授主持，分別是德國嵌入式大會主席Axel Sikora教授、嵌入式系統聯誼會秘書長何小慶教授和鄭州大學信息工程系侯維巖教授，他們與現場演講嘉賓和聽眾熱烈互動，共商嵌入式產業前沿應用及全產業鏈前景。

現場同期活動還包括創新技術及應用發展論壇，由Arm、德州儀器、英偉達、瑞薩電子、研華科技、先楫半導體等展商帶來各領域的前沿應用方案；在創新展示與及Workshop的展區內，則由Arm帶來的兩場精彩的開發者午餐交流會和虛擬硬件實操演示；在展商展臺也有精彩紛呈的內容，如研華科技的現場技術沙龍等。而展會首日的創“芯”盛宴晚宴，也為來自行業各產業鏈的展商嘉賓提供了極好的交流平臺，共同暢談對后疫情時代中國及國際嵌入式系統產業和各關鍵應用領域的展望。