芯馳D9處理器是一款車規級工業級應用芯片,集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實時CPU,含有3D GPU,H.264視頻編解碼器。此外,D9處理器還集成PCIe3.0,USB3.0,千兆以太網,CAN-FD。專為新一代電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等先進工業應用設計的高可靠、高安全、高實時、高性能芯片。
米爾電子基于芯馳D9處理器推出了開發套件,文檔資料包含產品手冊、硬件用戶手冊、硬件設計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發指南等相關資料。MYIR旨在為開發者提供穩定的參考設計和完善的軟件開發環境,能夠有效幫助開發者提高開發效率、縮短開發周期、優化設計質量、加快產品研發和上市時間。
圖:米爾基于芯馳D9系列核心板及開發板
芯馳D9處理器集成了4個ARM Cortex-A55高性能CPU和2個ARM Cortex-R5 DCLS實時CPU;具備硬件AMP,支持安卓/LINUX+RTOS。它包含PowerVR 9XM GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外,D9處理器還集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太網,CAN-FD,UART,SPI等豐富的外設接口。
D9處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗。特別適用于電力智能設備、工業控制、工業機器人、工程機械、船舶、軌道交通等行業。
圖:芯馳 D9處理器
D9處理器的突出特性:
低功耗:TSMC 車規工業16nm FinFET 先進工業保證相對較低的功耗
高性能處理器:22.6KDMIPS(4*A55)+3.2KDMPIS(2*R5)
AMP異構強實時性:LINUX+RTOS系統,實時處理器R5可以實現500ms冷啟動顯示
高安全性:高可靠性的雙核鎖步ARM Cortex-R5處理器,ISO26262 ASILB產品認證
高可靠性:芯片結溫支持范圍從-40到125攝氏度,滿足AEC-Q100車規級應用
芯馳D9-Lite處理器為了適應更低功耗工業場景需求,精簡為單核A55處理器,并且進一步精簡了GPU和VPU單元,保留豐富的IO能力,進一步凸顯性價比。
圖:芯馳 D9-Lite處理器框圖
今年上半年,米爾電子發布新品基于芯馳D9系列核心板及開發板,自這款國產高端車規級、高安全性的核心板及開發板推出之后,吸引了不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢,這款支持國產物料的核心板,還有D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro不同處理器的核心板可選,不同后綴型號的處理器,應用場景有何不同。
芯馳D9國產車規級平臺通過各類認證,芯馳D9系列高安全性、車規級國產平臺,產品開發流程體系達到“ASIL D,通過ISO26262ASILB功能安全產品認證、通過AEC-Q100車規級芯片的所有測試項目。
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米爾國產嵌入式核心板優勢
采用米爾CPU模組,可以解決復雜嵌入式系統的挑戰,實現產品研發和交付的跨越!米爾成立10幾年,在嵌入式處理器模組行業有著歷史的積累和行業的沉淀,會從產品性能、軟硬件資源、產品成本等多維度的滿足行業客戶的需求,推出契合客戶需求的產品。 米爾擁有近20年的嵌入式行業經驗,擁有50多人的研發團隊,針對CPU模組系列產品,我們搭建了完整的研發體系,產品實現能力強;優化成本,讓客戶的產品更具競爭力;米爾智慧化工廠,保障產品品質;
米爾電子提供ST、全志、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、芯馳等國產開發板,ARM核心板,提供Android、Linux、RTOS等系統工業主板,提供單核、雙核、多核的Cortex-A7、Cortex-A53、Cortex-A72等系列arm核心板,開發板,提供基于imx6、imx6ul、imx8mm、LS1028A、i.MX 8M Plus、i.MX 8M Mini、i.MX 8M、i.MX6UL/i.MX6ULL、T507、T113、D9、D9-Plus、335X、STM32MP157、STM32MP151、STM32MP135、RZ/G2L、Zynq-7Z015、XCZU3EG/4EV/5E、Zynq-7010/20等主芯片設計的開發板、核心板等。提供工業物聯網網關方案,泛在電力物聯網方案,醫療解決方案、交通解決方案、環保監測、智慧城市等解決方案,為嵌入式應用領域客戶提供軟硬件開發工具、嵌入式系統完整解決方案以及定制化嵌入式產品服務。
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