2023年10月10日， [恩智浦創新技術論壇] 在深圳灣萬麗酒店舉行，眾多工業、物聯網、新能源和醫療等行業的企業出席論壇，深入交流市場趨勢與行業洞察，一同討論如何協同面對市場的機遇與挑戰，共同促進未來市場的發展。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發表演講、展出基于NXP MPU芯片開發的創新產品。

[恩智浦創新技術論壇]會場

論壇上，米爾電子副總經理Alan發表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講，主要介紹了米爾在嵌入式MPU模組方面通過的設計理念和研發創新，為客戶帶來更高性能、更小尺寸、更穩定可靠、更低成本的模組，為客戶產品快速研發上市賦能，闡述了米爾基于NXP系列產品的行業應用案例。

米爾副總經理Alan發表演講

米爾作為一家提供嵌入式MPU模組和解決方案的公司，一直以來與NXP保持著密切合作，先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列處理器等二十余款核心板產品，并廣泛應用于工業物聯網、智能控制、工業顯示、新能源、智慧醫療、智慧交通等領域。采用米爾電子MPU模組，解決復雜嵌入式系統的挑戰，實現產品研發和交付的跨越，為嵌入式開發行業賦能。

米爾基于恩智浦嵌入式處理器的核心板

此次活動，米爾電子帶來了新產品MYC-LMX9X核心板及開發板-基于NXP i.MX 93/i.MX 91處理器。這款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，滿足高性能和實時性需求，集成0.5TOPS的專用神經處理單元，賦能低成本輕量級AI應用；并且支持2路千兆以太網接口（1路支持TSN）、 2路 CAN FD接口、 2個 USB2.0接口、8個UART接口、8個I2C、8個SPI、2個I3C；具有豐富的顯示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB，支持1080p60顯示，豐富多媒體應用。

展臺現場-米爾基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和開發板

MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封裝，接口牢固節省連接器成本，尺寸小巧，僅37mm*39mm，滿足充電樁、能源電力、運動控制器、工業顯控一體、醫療器械等各個行業的應用。

米爾全新的LGA封裝的基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板

米爾基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和開發板

此次活動，米爾與NXP和業內企業交流探討，讓米爾對行業發展更有信心，未來米爾電子將繼續開拓創新，推出更多產品，服務于行業客戶，為客戶產品智能化升級助力，推動行業發展。