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          公司新聞
          研華與華為昇騰深化合作,加速邊緣AI應用落地
          發布時間: 2024-07-10 08:58 更新時間: 2025-01-03 13:30
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          2024世界人工智能大會(WAIC)在上海世博中心如火如荼進行中,由華為主辦的“昇騰人工智能產業高峰論壇2024”成功召開。論壇現場,華為攜手全球工業物聯網廠商研華科技在內的多家伙伴發布“昇騰AI伙伴新品”,覆蓋推理服務器、訓練服務器、邊緣計算智能網關、工控機、開發者套件等各類智能邊緣以及終端設備。

          作為昇騰重要的IHV伙伴和APN伙伴,研華與昇騰自2021年開始合作,攜手發布昇騰智造解決方案。雙方合作以來,基于昇騰人工智能,就AI平臺研發和工業互聯網智能化系統等領域,進行軟硬件的開發,致力于為客戶提供多樣化的算力硬件,將AI帶入行業,加速邊緣AI的應用落地。

          目前,研華推出多款可搭載昇騰Atlas卡以及基于Atlas平臺開發的邊緣AI產品,可應用于軌道交通、醫療、電氣、智慧城市等多種業務場景。

          在今年的WAIC世界人工智能大會現場,研華展示了6月全新發布的輕量化邊緣AI計算產品MIC-ATL2D開發板和MIC-ATL2S系統。此產品搭載Ascend Atlas 200I A2平臺,集成了昇騰310系列AI處理器,高算力可達20tops。此系列產品以其模塊化、小型化的結構設計、靈活多樣的擴展和強大的圖像識別算法,實現圖像、視頻等多種數據分析與推理計算,可廣泛應用于智能監控、機器人、無人機等應用場景。MIC-ATL2D/S兼容國產歐拉操作系統Openeuler22.03,以及Ubuntu22.04,助力國產化進程加速。

          2024年,研華與華為昇騰的合作將持續升級,研華后續將推出基于Atlas 300平臺的邊緣AI產品,結合高算力、模組化、行業化優勢,為更多細分場景提供智能化解決方案,共同賦能行業數智化升級。雙方將攜手深耕AI技術,共創行業新未來。


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