盲孔，是連接表層和內層而不貫通整板的導通孔。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接。在實際生產過程中，盲孔孔徑較小且有一定深度，運用Gocator 4000系列同軸線共焦技術可以提供靈活同時兼顧精度與速度的3D檢測，解決三角測量可能存在的視野盲區，提供可行且高性價比的解決方案。

基板盲孔檢測方案

在此檢測方案中，我們使用Gocator 4000系列掃描基板上盲孔的孔徑和孔深。Gocator 4000系列的同軸光學設計和出色的兼容角度可以實現零陰影掃描，助力jingque掃描此類極具挑戰性的結構，有效解決了在掃描盲孔和深孔時可能存在的遮擋和丟點問題。

Gocator 4000系列采用新一代軟件平臺GoPxL，內置了豐富測量算法，并且按照不同的數據類型和功能進行了分類，方便用戶快速查找定位。工程師可快速完成項目評估并獲得完整的測量數據，實現盲孔的孔徑和孔深在線檢測。

使用Surface Blob工具快速提取被測物體表面所有的盲孔信息，自動計算出盲孔的中心坐標以及面積等測量項，能夠縮短客戶的項目評估和驗證周期。

通過不斷優化的檢測方案以及迭代產品的創新，LMI Technologies 助力半導體產業封裝并提供強有力的技術方案支持，不僅提高生產效率和產品質量，還能夠有效降低生產成本和不良率。