GE通用電氣 IC693PIF350 數字模塊

GE通用電氣   IC693PIF350 數字模塊

IC200TBX023

IC200ALG327

IC200MDD841

IC200ALG240

IC200MDD843

IC200MDD840

IC200TBX114

IC200ALG261

IC200TBX040

IC200TBX010

IC200ACC415

IC697PWR710

IC697PWR711

IC697PWR724

IC697PWR748

IC697RCM711

IC693ALG223C

IC693CMM311L

IC693CMM321-BA

IC693CPU331X

IC693CPU350-CE

IC693CPU350-CG

IC693CPU351-DG

HE693STP111E

HE693THM884M

IC693ALG390F

IC693MDL752G

IC693PWR321

IC660EBA026K

IC660EBD020T

IC693ALG220D

IC693CMM311N

IC693MDL655E

IC693MDL753D

IC693MDL753F

IC693PCM301L

IC693PCM301M

IC693ACC300

IC693ACC301

IC693ACC302

IC693ACC303

IC693ACC305

IC693ACC306

IC693ACC311

IC693ACC312

IC693ACC315

IC693ACC316

IC693ACC317

IC693ACC318

IC693ACC328

IC693ACC329

IC693ACC330

IC693ACC331

IC693ACC332

IC693ACC333

IC693ACC334

IC693ACC335

IC693ACC336

IC693ACC337

IC693ACC341

IC693ACC350

IC693ACC760

IC693ALG220

IC693ALG221

IC693ALG222

IC693ALG223

IC693ALG390

IC693ALG391

IC693ALG392

IC693ALG442

IC693APU300

IC693APU301

IC693APU302

IC693APU305

IC693BEM320

IC693BEM321

IC693BEM331

IC693CBK001

IC693CBK002

IC693CBK003

IC693CBK004

IC693CBL300

IC693CBL301

IC693CBL302

IC693CBL303

IC693CBL304

IC693CBL305

IC693CBL311

IC693CBL312

IC693CBL313

IC693CHS391

IC693CHS392

IC693CHS393

IC693CHS397

IC693CHS398

IC693CHS399

IC693CMM301RR

IC693CMM302

IC693CMM311

IC693CMM321

IC693CPU311

IC693CPU313

IC693CPU321RR

IC693CPU323

IC693CPU331

IC693CPU340RR

IC693CPU341RR

IC693CPU350

IC693CPU351RR

IC693CPU352RR

IC693CPU360

關于技術難度方面，MEMS微振鏡投射芯片每秒鐘會產生數萬次的振動，整個生命周期就需要數千億次，且每一次光學掃描都要非常精準，對可靠性、準確性要求極其苛刻。

關于芯片能力方面，中科融合的3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片的算法底層代碼、硬件算子都是自主研發，集成了多個計算加速引擎，可以對數據的實時閉環處理，更好地保證光學成像的精準性，并且支持多種通用外設，包括攝像頭、千兆以太網、USB2.0/3.0等，亦可以被當作嵌入式系統開發使用，在行業適用性方面具有非常好的推廣前景。 

關于光學和算法方面，中科融合可以做到千萬點云高密度成像、十幾微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、魯棒性好的特點，建立起了極高的技術門檻。

關于應用場景方面，據中科融合CEO王旭光博士介紹，公司產品主要用于對高精度圖像有需求的場景，如智能制造場景、智慧物流場景、工業測量場景、醫療醫美場景和消費類3D建模場景等。 

關于商業模式方面，中科融合向工業、醫療、消費類電子等領域的行業頭部客戶提供的是智能3D視覺完整解決方案；并創造性地提出產品級3D智能相機Turnkey模組，為機器視覺廠商賦能，降低3D視覺硬件門檻，推動全行業以更快速度發展。中科融合產品級3D智能相機Turnkey模組的方案在性能上，已經達到了細分領域的國際水平，并已經得到了國內、國際的大量行業頭部客戶們的認可。

關于資本市場方面，據悉，中科融合今年已啟動B輪融資計劃，優先考慮龍頭產業戰略性投資。

關于核心團隊背景方面，創始人王旭光博士于1999年清華大學材料系畢業，后赴美深造，在UT Austin大學獲得博士學位。王旭光博士在美國AMD/Spansion和Seagate工作期間，從事芯片材料及工藝的研究工作，后于2010年被“中科院百人計劃”感召回國，繼續從事并負責SSD控制器研發，具備芯片工藝，器件，電路設計，算法和系統的完整研發和產品開發經歷。聯合創始人及CTO劉欣博士在新加坡南洋理工大學獲得博士學位，并在新加坡科技局（A*STAR）微電子研究院（IME）擔任智能芯片部主任，主持超過3千萬美金芯片研發計劃及成功負責十幾顆芯片的流片，后亦被“中科院百人計劃”感召回國，繼續從事低功耗電路設計，邊緣計算處理器芯片方面的研究。

關于整體團隊組建方面，公司有著MEMS精密光學、3D算法和SoC設計團隊，是一支成建制、跨領域、國際化的團隊，且團隊負責人都有著多年工作經驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術專家、外企高管以及創業者。目前公司共有逾百名員工，其中有10余名博士、70余名碩士。