輸出模塊 1756-TBS6H 環保高效

	更新時間 2025-01-09 13:30:00 價格 672元 / 件品牌 A-B 型號 1756-TBS6H 產地美國聯系電話 0592-6372630 聯系手機 18030129916 聯系人蘭順長立即詢價

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1734-ACNR

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輸出模塊 1756-TBS6H 環保高效

MYC-YT113X核心板及開發板

T113-S3入門級、低成本、雙核A7國產處理器

基于T113-S3處理器，雙核A7@1.2GHz，適用低成本網關產品和商業顯示產品；

豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS顯示；

支持千兆以太網接口、2個CAN接口、2個USB2.0接口、6個UART功能接口；

內置128MB DDR3，支持256MB Nand Flash和4G eMMC存儲；

核心板采用郵票孔方式連接，尺寸為37mmx39mm，140PIN。

應用：電力、商業顯示、智能家居、工業控制、醫療器械等場景。

全志T113-S3入門級嵌入式處理器的應用場景

MYC-YT113X核心板及開發板采用的T113-S3處理器配備2*Cortex-A7，主頻高1.2GHz，支持視頻編解碼器、內置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS視頻解碼、 JPEG/MJPEG 1080P@60FPS視頻編碼，支持1080P@60FPS顯示；適用于物聯網網關、商業顯示、能源電力、工業控制、醫療器械等場景。

全志T113-S3處理器是一款高性價比、入門級嵌入式處理器

全志T113-S3處理器，雙核A7@1.2GHz，適用于低成本網關產品和商業顯示產品，具有豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS顯示；此外攝像頭接口（Parallel-CSI）、顯示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB）、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太網等接口。

核心板標注圖、框架圖

MYC-YT113X核心板及開發板采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm×39mm板卡上集成了T113-S3處理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。MYC-YT113X具有嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設備所需要的核心板要求。

選料、設計、測試認證全方位保證

米爾T113-S3核心板及開發板經過一系列的軟硬件測試，保障產品性能穩定關鍵信號質量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運行，適應嚴苛工業環境。

品質可靠高性價比

米爾T113-S3核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔封裝，核心板通過郵票孔引出信號和電源地共計140PIN，這些信號引腳包含了豐富的外設資源。板卡采用6層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。

全志T113-S3核心板接口豐富,

豐富開發資源

米爾T113-S3開發板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設驅動源碼和相關開發工具。文檔資料包含產品手冊、硬件用戶手冊、硬件設計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發指南等相關資料。MYIR旨在為開發者提供穩定的參考設計和完善的軟件開發環境，能夠有效幫助開發者提高開發效率、縮短開發周期、優化設計質量、加快產品研發和上市時間。