模塊 1769-OB8 AB羅克韋爾 用途范圍寬

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土耳其已簽發了約500萬本采用了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）創新的非接耦合模塊（CoM CL）方案的新一代電子護照。該護照所帶之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術、以純非接模式封裝并內嵌在聚碳酸酯（PC）材料的資料頁中。護照資料頁包含持證人的個人敏感數據。由于個人數據對持證人及官方查驗至關重要，因此官方旅行證件的設計必須按照高規格的安全標準執行，以確保旅行證件具備高安全性來有效防止數據篡改和欺詐、成就可全球通用的、互信之身份證明文件。英飛凌創新的非接耦合模塊方案在提供高安全性的前提下，為電子護照、特別是采用PC材料制作的證件帶來更高的穩健性。

土耳其ePassport

英飛凌科技安全互聯系統事業部驗證與身份認證解決方案產品線副總裁Maurizio Skerlj表示：“英飛凌十分高興能夠繼續作為土耳其信賴的合作伙伴，不斷將我們的安全組件集成到新的政府電子證照（eDocuments）中。借助英飛凌的嵌入式組件，這款全新的電子資料頁（eDatapage）厚度僅有630 μm，使之成為目前全球薄的產品之一。我們為這款極具吸引力且可靠的半導體產品感到非常自豪，它代表著證照安全和設計水平的進一步提高。”

耦合模塊封裝技術有效提高安全性和可靠性

創新的非接耦合封裝技術是專門為需求高穩健性、高靈活性的非接觸式政府證照應用（如身份證、護照等）而設計的。這些證照應用在其生命周期（通常長達十年）內、對證件的安全性和穩健性有著較高的要求。該封裝方案基于電感耦合技術，通過射頻鏈路，使模塊與層壓在證件中的天線、以無線的形式進行連接，類似于卡片和非接觸式讀卡器之間的鏈路。這一設計將有效提高電子資料頁的穩健性。

此外，英飛凌的FCOS?（芯片倒封裝）制造技術可生產厚度僅為125 μm的模塊，比傳統的非接觸式模塊薄了多達50%。這一工藝有助于為目標厚度約為500 μm的護照電子資料頁、內嵌目標厚度約為200 μm的超薄inlay。由于整體層壓厚度的減少，證件簽發機構在設計電子護照、特別是使用PC材料的電子證件時，將有足夠的空間冗余可添加額外的安全層及安全特性，使證件達到更別的安全標準。

截止至2023 年，土耳其人口已接近8600萬，并且還將不斷增長。因此，該國對護照防偽的需求也將不斷提高。新一代土耳其電子護照備受矚目的亮點在于其通過采用英飛凌的嵌入式組件，使該護照的PC資料頁成為內嵌安全芯片后、厚度僅有630 μm的超薄資料頁，成就其作為國際上流通的、采用超薄電子PC資料頁的護照之一。土耳其的新一代護照憑借其精湛的設計以及其所具備的高穩健性和安全性，在眾多流通的旅行證件中脫穎而出。

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