數字模塊 IC693BEM331 易于維護 強在性能
| 更新時間 2024-12-29 13:30:00 價格 359元 / 件 品牌 A-B 型號 IC693BEM331 產地 美國 聯系電話 0592-6372630 聯系手機 18030129916 聯系人 蘭順長 立即詢價 |
數字模塊 IC693BEM331 易于維護 強在性能
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IC200UDD112 | IC200UAR028 | IC695CPL410 |
IC200UDD120 | IC200CBL525 | IC695PNS101 |
IC200DEM103 | IC200MDL741 | IC695ALG626 |
IC200UDD064 | IC200UAL005 | IC695ALG608 |
數字模塊 IC693BEM331 易于維護 強在性能
超緊湊模塊提供高達 39 TOPS AI 算力
的嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特--推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列處理器的新型COM Express 緊湊型計算機模塊。該模塊基于全新銳龍處理器的專用計算內核,具有多達 8 個 "Zen 4 "內核、創新的 XDNA? NPU 和強大的 Radeon RDNA 3? 圖形處理器,可為AI推理提供高達39 TOPS的驚人算力。
這使得全新conga-TCR8 Type 6模塊在大批量、價格敏感的應用中尤為突出,這些應用需要先進的AI、圖形和計算能力的結合。醫療成像、測試與測量、AI支持的POS/POI系統以及游戲等領域的OEM廠商可以利用這些長期可用的COM Express緊湊型模塊,加速創新,同時確保投資安全。憑借廣泛、可擴展的TDP功耗范圍(15~54瓦),此模塊也非常適合升級現有設計。只需更換模塊,即可將其產品升級至新的技術水平,顯著提高產品生命周期、投資回報率和可持續性。
康佳特產品管理總監Martin Danzer解釋道:“ 全新基于AMD 銳龍嵌入式8000的模塊不僅擴展我們面向創新應用的高性能邊緣 AI 平臺系列,還通過 aReady.COM 版本讓開發人員輕松享受系統整合優勢。這一新處理器平臺,結合了強大的CPU、GPU和NPU內核,非常易于整合。客戶和用戶將受益于配置的虛擬化軟件、預裝的操作系統、增強功能的IoT軟件以及靈活的擴展選項,從而在成本、效率和可靠性上獲得優勢。”
詳細功能介紹
全新conga-TCR8計算機模塊提供了四種不同的AMD 銳龍嵌入式8000處理器配置,具備6或8個“Zen 4”內核,支持高達128GB的DDR5-5600內存,支持ECC功能,適用于數據密集和數據關鍵型應用。集成的AMD XDNA? NPU(16 TOPS) 和AMD Radeon RDNA? 3圖形處理器也可以作為GPGPU用于AI任務,配備多達12個計算單元,結合起來提供高達39 TOPS的計算能力。此外,它還支持多達4個8K 分辨率的沉浸式圖形輸出。為了快速的外圍連接,模塊還提供了6個PCIe Gen 4接口(8通道),配備PEG x8 Gen 4接口、3個DisplayPort接口、1個eDP或LVDS接口、4個USB 3.2 Gen 2接口和4個USB 2.0接口。音頻信號通過HAD傳輸,存儲設備可以通過2個SATA 6 Gb/s接口或板載NVMe SSD。同時支持SPI、UART、I2C和GPIO等通用接口。
新型COM Express緊湊型模塊還提供aReady.COM選項,帶有定制預裝和經過驗證的操作系統,如ctrlX OS、Ubuntu和/或RT Linux,并提供可選的 aReady.VT 系統整合功能和 aReady.IOT 物聯網連接功能。根據客戶需求,模塊還可以預裝客戶的應用程序,實現即插即用的簡易集成。
此外,康佳特的高性能系統和設計服務簡化了應用開發過程。服務內容包括全面的板級支持包、評估載板、定制的散熱解決方案、豐富的文檔和培訓、以及高速信號完整性測量等。
全新conga-TCR8 COM Express 緊湊型模塊提供以下配置:
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