良好的動態特性 1786-RPA 羅克韋爾 模塊

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自米爾國產全志T113系列的核心板發布以來，這款高性價比、低成本、入門級、高性能的國產核心板咨詢不斷，配套的開發板已經成交量數百套，深受工程師們的青睞，為了集齊T113全系列的產品，這次米爾發布了基于全志T113-i處理器的核心板和開發板，讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來看看這款T113-i國產核心板的性能和優勢。

MYC-YT113i國產核心板

真正的國產核心板，國產物料認證

核心板采用國產物料，經賽寶實驗室認證，物料自主可控，產品生命周期長，全面驗證國產化，終端用戶可放心選用。

MYC-YT113i國產核心板-物料自主可控認證報告

采用全志T113-i處理器，高性價比

T113-i是全志科技在智能工控領域和qiche領域的一款高性價比、入門級嵌入式處理器。T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持1080p高清視頻jiema、HiFi4 DSP。此外還具備視頻采集接口（Parallel-CSI/CVBS in）、顯示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB/CVBS out）、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太網接口，因此特別適用于入門級工業人機界面(HMI)和具有視頻功能的嵌入式設備等應用。

全志T113-i 處理器框圖

外置DDR3，可以靈活配置容量

為了滿足不同的行業需求，米爾T113-i核心板的DDR3內存提供靈活配置：256MB/512MB/1GB可選。針對不同的行業需求，用戶能夠按照自身實際需求自由選擇適配的核心板型號。

沉金工藝，品質可靠

MYC-YT113i核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立電源等電路。核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔+LGA封裝。板卡采用6層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。

豐富的外設資源

MYC-YT113i核心板通過郵票孔+LGA引出信號和電源地共計140+50PIN，這些信號引腳包含了豐富的外設資源。

配套開發板

MYD-YT113i開發板，采用12V/2A直流供電，搭載了千兆以太網接口、1路USB2.0協議M.2 B型插座的5G/4G模塊接口、板載1路USB2.0協議的WIFI模塊、2路LVDS顯示接口、1路音頻輸出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容樹莓派擴展接口。

MYD-YT113i 開發板

豐富的開發資源

MYD-YT113i提供豐富的軟件資源以幫助客人盡快實現產品的開發。在產品發布時，您可以獲取全部的Linux BSP源碼及豐富的軟件開發手冊,提供豐富的Linux系統軟件資源和基于QT5的HMI V2.0系統。另外還提供ubuntu 22.04，未來還將支持TINA系統。

MYC-YT113i核心板參數

MYD-YT113i開發板參數

如果你正在尋找一款國產處理器，不妨了解一下這款全志T113i核心板及開發板。

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