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          控制系統模塊 1756-L62S 貨源充足

          更新時間
          2025-01-07 13:30:00
          價格
          459元 / 件
          品牌
          A-B
          型號
          1756-L62S
          產地
          美國
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          2023年12月21日,中國– 意法半導體發布了STM32 ZeST*(零速滿轉矩)軟件算法。該算法運行在STM32微控制器上,讓無感電機驅動器能夠在零轉速時產生大轉矩。意法半導目前正在與指定客戶分享這個算法。該算法在通用電機驅動器中提供零速滿轉矩電機控制功能,實現了以前無法實現的電機運行平順性和可預測性。


          新聞稿2023年12月21日 - 意法半導體推出業界無感零速 高轉矩電機控制嵌入式軟件.jpg


          電動工具、電動窗簾、洗衣機、自動割草機、空調系統、電動自行車等產品設備要求電機按照正確方向大轉矩啟動和/或大負載快速啟動,同時消耗小的電能。普通無感電機驅動器不能確定電機在零速時的轉子位置,因此,無法滿足這些設備的要求。此前,要想保證定位準確、高能效和正確操作,通常需要增裝硬件位置傳感器或使用特殊類型的電機。


          新的STM32ZeST軟件算法是一個零速無感電機控制優化通用解決方案,支持任何類型的永磁同步電機(PMSM)。為了實現優化控制,STM32ZeST算法需要與新推出的高靈敏度觀測器(HSO)算法同步運行,采用無傳感器的無感模式控制電機運行。作為一種嵌入式軟件解決方案,不需要在STM32微控制器(MCU)上增裝額外的硬件或特殊外設。為確保電機控制保持高能效,電機的阻力也是在運行時估算。


          通過使用STM32ZeST和HSO軟件算法,設計者可以避免在啟動階段出現高峰值電流,提高應用的能效。與有霍爾傳感器的電機驅動器相比,意法半導體的解決方案降低了物料成本(BOM),提高了運行可靠性,降低了噪聲。意法半導體開發了一個演示模型,展示無感電機驅動器如何啟動,在各種轉速和低轉速時移動負載。該模型使用的是一個電動踏板的車輪,演示了電機始終按照預定方向啟動,并且可以使負載保持在零速靜止不動。


          為方便開發者評測STM32ZeST和HSO兩種算法的性能,加快開發進度,意法半導體開發了配套的硬件工具,其中,B-G473E-ZEST1S控制板為電源板STEVAL-LVLP01生成PWM信號。電源板驅動低功率/低電壓電機,例如,意法半導體的B-MOTOR-PMSMA套件中的電機。控制板與電源板的連接使用的是新的嵌入式電機控制連接器V2。


          意法半導體為開發者提供了大量的額外支持服務,幫助他們為人氣高的電機類型開發驅動器,滿足各種應用需求,達到能效、尺寸、性能和成本等限制要求。STM32系列微控制器可滿足各種性能需求,許多產品集成了適合電機控制的功能,例如,先進的電機控制PWM定時器,意法半導體電機控制軟件開發套件(MC-SDK)支持所有這些產品,該套件包括電機控制固件庫和專用配置工具(Motor Control Workbench)。這兩個工具都需要配合STM32Cube生態系統和STM32CubeMX項目配置器使用。


          HSO算法集成在新版MCSDK(6.2版)開發套件內。新版MCSDK增加了在STM32 G4 MCU上運行的雙驅動器解決方案,還支持從高性價比的STM32C0到高性能STM32H5的各種系列STM32微控制器。


          有關STM32電機控制的更多信息,以及下載包括HSO軟件算法在內的新MCSDK v6.2,請訪問https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-mcsdk.html。要獲取有關STM32 ZeST SW算法信息,請聯系當地意法半導體銷售辦事處。


          * STM32是意法半導體國際有限公司(STMicroelectronics International NV)或其關聯公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊的商標。特別是,STM32在美國專利商標局注冊。


          關于意法半導體

          意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案,共同構建生態系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和(在范圍1和2內完全實現碳中和,在范圍3內部分實現碳中和)。

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